Direction Chicago pour une nouvelle aventure !
Une nouvelle étape palpitante s’ouvre au sein de notre Groupe !
Nous sommes très heureux de participer au salon Labelexpo Americas, les 15, 16 et 17 septembre prochains à Chicago (USA).
À cette occasion, nos équipes présenteront notamment notre savoir-faire autour des films IML et du packaging flexible.
Un rendez-vous international pour échanger, partager notre expertise et créer de nouvelles opportunités avec les acteurs du secteur.
Nous avons hâte de vivre cette nouvelle étape de développement !
Chicago, here we come!
